PC yang berimpact tinggi, tahan panas dan transparan dan sering digunakan untuk lampu, jendela transparan, selongsong medis dan komponen struktural berkekuatan tinggi. viskositas cairnya tinggi dan sensitif terhadap kelembaban; sejumlah nya kering dan hidrolisis terjadi pada suhu tinggi, dengan sutra perak, gelembung, kekuatan berkurang dan perubahan warna. Suhu kering, waktu, tempat dan waktu pasca-kering pendedahan harus didasarkan pada lembar data spesifik kartu. Ekstensi dari waktu pengeringan angin panas normal tidak selalu efektif, dan air kembali diupgrade oleh peralatan bocor, angin-balik-filter kemacetan atau menghirup udara basah di pipa.

Fübia PC biasanya membutuhkan suhu leleh yang lebih tinggi dan suhu mosaik yang cukup untuk meningkatkan mobilitas dan mengurangi dampak pembekuan, tetapi suhu tidak dapat meningkat tanpa batas. Bila jumlah lem terlalu kecil, stoppage sedang menunggu atau aliran panas terlalu besar, bahan dapat dengan mudah tinggal panjang dan kuning atau menghasilkan bintik hitam. Pemancar pertama-tama harus memilih drum dan sekrup yang sesuai dengan tegangan produk, dan akan menggunakan lebih rendah ke putaran sekrup medium, tekanan punggung sedang dan langkah stabilisasi untuk mengontrol panas melonjak. Kebisingan dan saluran aliran panas harus disimpan ke titik di mana mereka akan dioperasikan dan ditutup, seperti yang diperlukan oleh nomor plat, untuk memasak atau pendingin.

PC transparansi Pogif perlu disuntik dengan kecepatan yang menggabungkan reproduksi dan stres. Pengisian yang lebih cepat akan membantu mengurangi tanda aliran dan garis leleh, tetapi overcuting melalui sip kecil, dinding tipis atau tipping dapat mengakibatkan air mulut dengan pemutihan, tato kabut dan overheating lokal. Kecepatan Divisional freight dapat digunakan untuk mempertahankan aliran stabil di eksterior utama dan untuk memperlambat saat mendekati ujung dan ventilasi. Tekanan ini dirancang untuk menghilangkan kondensasi dan memastikan ukuran, dan terlalu tinggi atau terlalu lama untuk mengunci stres residual dalam produk. Transparansi harus disertifikasi dalam kombinasi dengan tes fotometrik atau stress-opening, perakitan aktual dan persyaratan pelapisan selanjutnya, dan tidak dinilai semata-mata oleh transparansi mata telanjang.

. Dalam kasus tembakan pendek produk PC, tekanan injeksi dan suhu tidak boleh didorong ke batas. Bahan tersebut harus diperiksa untuk air, ventilasi, suhu, saluran air, knalpot, batas kecepatan aktual dan aliran ulang cincin terbalik. Pemrosesan suhu tinggi PCs memiliki persyaratan tinggi untuk massa permukaan dan aliran kontinuitas sekrup, dan rendah-kompresi, sekrup bebas non-mortem untuk resin glue tinggi membantu untuk mengurangi overheating lokal. Aloi PC berbasis produk atau PC juga perlu mempertimbangkan pemakaian dan air mata dan memotong sensitivitas komponen yang berbeda. Terakhir, pengeringan, maksimum waktu berhenti, suhu leleh, suhu dan prosedur matikan harus diintegrasikan ke dalam kriteria proses.