Kesimpulan inti dari sekrup tipis elektron.

Kekacauan plastik bertenaga-tipis Elektronika Elektronika perlu mencocokkan kedua sifat plastik, spesifikasi retrospector dan target kualitas produk, dan untuk mengkonfirmasi kenaikan suhu, metrologi, pencampuran dan pemakaian dan kinerja air mata melalui data pemodelan uji coba.

Solusi akurat untuk pembentukan kulit tipis elektronik: potongan-sedang universal dan custom-maus-made high-peed plume skrups

Pada bidang produksi kerak elektronik, produk seperti mobile shell, baterai shell, shell listrik kecil, dll memerlukan akurasi ukuran yang sangat ketat dan kualitas kulit. Produk-produk ini, yang biasanya hanya ketebalan dinding 0,5-2 mm, memerlukan perbedaan publik 0,05 mm dan kerataan 0,1 mm/m, dengan tekstur tidak terlihat di permukaan. Saat ini, kadar limbah akibat deformasi, ukuran yang tidak sesuai, tekstur, dll, sering kali setinggi 20 persen dalam produksi peralatan konvensional, dengan perbedaan 15 persen lebih besar dalam ukuran ponsel, yang secara serius mempengaruhi efisiensi perakitan dan kualitas produk. Makalah ini akan menganalisis sifat pemrosesan bahan-bahan yang umum digunakan seperti PA, PC, ABS, bersama dengan data tertentu, dan akan menggambarkan bagaimana pemotongan medium dari sekrup plume generik dan plume customized berkecepatan tinggi.

Mata nyeri dan teknologi massa kore dan kebutuhan teknologi untuk produksi kerak elektronik

Kerak elektronik terkait erat dengan karakteristik aliran material dan stabilitas injeksi. Menurut standar industri, panjang smartphone shell adalah untuk disimpan dalam waktu 0,0,03 mm, kerataan baterai shell adalah menjadi 0≤10,08 mm/m, dan kehadiran tekstur akan mengakibatkan penurunan glosan permukaan lebih dari 30 persen.

Mekanisme di balik titik nyeri ini bervariasi: bahan PA dikristalkan pada tingkat tinggi dan rentan terhadap stres internal jika suhu leleh tidak rata dan hasil pendinginan dalam tingkat deformasi lebih dari 5 per sen; smelting PC lebih visceral, dan ketika aliran injeksi berkecepatan tinggi berfluktuasi lebih dari 5 per sen, mereka diisi dengan cara yang tidak merata dan membentuk garis material; ABS multi-fase struktur sensitif untuk diaring, dan cut-off tidak stabil dari plume biasa sekrup hasil dalam distribusi yang tidak merata rantai molekul, yang dihasilkan dalam ukuran penyimpangan lebih dari 0.08 mm, flow dengan tinggi (8 persen) dan plum rendah (70 persen) tidak memenuhi ketelan elektronik indeks kerak.

Keuntungan teknis dari memotong sekrup piping generik

Untuk memenuhi kebutuhan pemrosesan bahan-bahan seperti PA, ABS dan lain-lain, tiga terobosan besar dicapai melalui optimalisasi struktural plume generic pertengahan jalan:

Pengendalian tegangan stabilisasi: menggunakan rasio kompresi progresif (2.5 - 3.0) dan peningkatan 15% pada kedalaman siput dibandingkan dengan sekrup normal, untuk menjaga tekanan segmen pengukuran dalam > 3%. Tes menunjukkan bahwa fluktuasi aliran rendah (150 mm/s) dalam pengolahan cangkang telepon genggam ABS dikurangi dari 8% menjadi 2,5% dari sekrup normal dan dari 15% menjadi 3.2% dari ukuran berlebih.

Keunikan high smelting tinggi: Segmen medium menetapkan blok smelting, meningkatkan tingkat smelting menjadi 92 persen (75 persen sekrup normal), data pada produksi shell PA: insiden pengisian tidak lengkap dikurangi dari 12 persen menjadi 1,8 persen, dan laju deformasi karena peleburan yang tidak merata dikurangi dari 5 persen menjadi 1,5 persen.

Adaptasi material anime: Menggunakan 38 material CrMoAl, nitrogenisasi (surface hard HV9000), kompatibel dengan berbagai bahan seperti PA, PC, ABS dan bahan lainnya, setelah 5.000 daur ulang sukses dengan hilangnya <0.01 mm) untuk memastikan stabilitas jangka panjang dalam akurasi elastis.

Sesuaikan peningkatan struktur retrofit struktural berkecepatan tinggi

Untuk memenuhi permintaan formasi kecepatan tinggi untuk suhu tinggi, bahan viskositas seperti PC, sekrup retrofit struktural berkecepatan tinggi telah dioptimalkan di daerah-daerah berikut:

Kestabilan kecepatan tinggi: Penggunaan desain segmen berkondensasi pendek (15% dari total panjang sekrup) ditambah dengan sekrup berpemandu besar (guide/diameter rasio 1,8) telah terus flow fluktuasi dalam ±2% dari tingkat injeksi hingga 300 mm/s. Pada pemrosesan selongsong listrik PC yang kecil, insiden tekstur menurun dari 20 persen menjadi 2,1 persen, dan swath permukaan meningkat menjadi 90 GU (75 GU untuk sekrup normal).

Kontrol tekanan rendah oleh entetan plasma: dengan mengurangi laju perombakan (80-120s-1) dan urutan arah rantai molekul, nilai stres internal dari shell PC dikurangi dari 25 MPa dari sekrup normal menjadi 12 MPa, dan tingkat deformasi dikurangi dari 4 persen menjadi 0,8 persen.

Defisiensi tinggi-efisiensi cairan panas: Tambahkan saluran air pendingin ke inti sekrup untuk menjaga suhu tubuh cair dalam ± 1 °C dan 10 jam produksi terus-menerus, penyimpangan suhu Pencairan PC sebesar 0,8 °C, menghindari fluktuasi ukuran karena drift suhu.

Kesahian efek dalam aplikasi praktis

Data produksi sebuah perusahaan komponen elektronik menunjukkan bahwa:

• Tingkat keberhasilan shell ponsel ABS meningkat dari 82 persen menjadi 98,5 persen setelah penggunaan pemotongan medium dari sekrup all- merangkul, dengan diferensial publik stabil dari 0,0,02 mm dan kerataan dari 0,06 mm/m.

• Dengan penggunaan couprenized struktur kecepatan tinggi ke sekrup retrofit, tingkat keberhasilan shell PC ditingkatkan dari 78 persen menjadi 99,1 persen, dan tingkat kecacatan material dikurangi dari 22 persen menjadi 1,5 persen dan efisiensi produksi ditingkatkan sebesar 40 persen.

Dalam hal cost-effectiveness, kedua opsi tersebut telah meningkatkan tingkat pemanfaatan bahan dari 85 persen menjadi 97 persen, menghasilkan tabungan tahunan sekitar $6 juta dalam bahan baku dengan tingkat produksi tahunan 10 juta; dan peningkatan 25 persen dalam pengoperasian peralatan dan pengurangan 18 persen dalam biaya produksi gabungan.

Medium-cut generik dan menyesuaikan sekrup retrospeksi struktural berkecepatan tinggi, yang, dengan tepat mengendalikan stabilitas glukosa dan homogenitas leleh, telah secara mendasar ditujukan deformasi produk cangkang tipis elektronik, ukuran insular, dan garis kain. Dengan mengejar produk 3C yang ringan dan presisi tinggi, solusi profesional seperti itu akan menjadi pilihan inti untuk produksi shell elektronik dan mendorong industri menuju \"nonl cacat\".

Data untuk dicatat sebelum implementasi

• Nomor integritas material, rasio isian, sistem penolak nyala, rasio isi ulang dan kondisi kering.
• Plastik bermerek, model, diameter sekrup, tegangan, tekanan punggung, kecepatan putar dan struktur sekrup arus.
• Penunjukan model ukuran produk, ketebalan dinding, penampilan atau kekuatan, dan fenomena buruk dan frekuensi kejadian saat ini.
• Siklus produksi berkelanjutan, frekuensi pengisian bahan bakar, metode pembersihan mesin, aus dan rekam air mata dan kehidupan berguna yang direncanakan.

Bagaimana melegitimasi hasil penyesuaian

Disarankan agar garis dasar proses saat ini ditetapkan, diikuti oleh model tes tunggal-varian. Setiap ronde mencatat pengukuran waktu, suhu leleh, berat produk, siklus formasi dan laju buruk, menghindari parameter ganda diubah sekaligus untuk menentukan penyebabnya. Parameter dalam teks digunakan untuk menggambarkan pemikiran desain dan tidak boleh menggantikan data pemasok material dan protokol keselamatan on-site.

Dukungan macam apa itu?

Wachile Starfleet Mechanical Equipment Co. Ltd. (Starfing) menyediakan pengaturan ulang material dan evaluasi kerja, rekomendasi struktur sekrup, opsi perawatan dasar dan permukaan, kustomisasi non-spectorometrik, dan isu modelling uji coba seputar plum tipis elektronik. Pengiriman informasi tentang bahan baku, peralatan dan produk dapat menyebabkan program yang lebih ditargetkan.

Mintalah sekrup yang disesuaikan segera, atau cek duluPlastik plastik plastik kertas♪ Dengan ♪ ♪Solusi Plastik Catatan PlastikAku tidak tahu.